二甲胺基甲硼烷（CAS：74-94-2，别名二甲胺硼烷、DMAB、硼烷二甲胺络合物）

基础理化性质

本品属于胺硼烷配位络合物，常温为白色至浅黄颗粒 / 薄片，带有微弱氨味，易吸潮。熔点 34～38℃，减压沸点 59～65℃（12mmHg），闪点约 65℃。20℃水中溶解度约 125g/L，可溶于甲醇、乙醇、THF、甲苯等多数有机溶剂；在干燥密闭条件下稳定性优于裸硼烷，但遇水、酸会缓慢分解释放出氢气，属于温和选择性氢负离子还原剂。市面主流规格 96%、97%、98% 电子电镀级、合成试剂级，重点管控水分、硼含量、游离胺、重金属。

制备方法

主流路线采用硼氢化钠与二甲胺盐酸盐在无水四氢呋喃体系低温反应，反应过程释放氢气；反应完成后过滤除盐，再经减压蒸馏提纯、冷却析晶得到成品。全程控温，严控水汽进入，防止产物水解。高端电子品级会深度脱除氯离子与无机盐杂质，适配线路板化学镀工艺。

主要应用

电子电镀是大宗场景，用于 PCB 化学镀铜、化学镀镍、镀金、镀银工艺，作为还原剂、速化剂，还原金属离子，镀层均匀致密；也用于线路板黑化处理，改善铜面结合力，抑制粉红圈缺陷。有机合成领域作为温和硼氢化还原剂，选择性还原醛、酮、亚胺，相比硼氢化钠条件更温和、官能团兼容性更好。科研方向用于储氢材料、催化脱氢相关试验。