2 - 甲基 - 2 - 金刚烷基甲基丙烯酸酯（MAdMA，CAS：177080-67-0）

本品为无色透明液体，分子量 234.33，半导体 ArF 光刻胶专用酸敏单体，常规添加 MEHQ（甲氧基氢醌）阻聚剂。难溶于水，易溶于 PGMEA、环己酮等光刻常用溶剂。 刚性金刚烷笼状结构，酯键为酸敏可脱保护基团；甲基丙烯酸双键可自由基共聚；曝光产酸后，金刚烷酯在酸催化下脱除，树脂极性发生突变，实现显影区分；金刚烷骨架赋予聚合物高耐蚀刻、高耐热性能。常温避光密封稳定；遇强酸易脱保护分解，高温容易发生自聚。

制备方法

主流路线：2 - 甲基 - 2 - 金刚烷醇和甲基丙烯酸在酸催化体系酯化反应；反应后水洗除原料杂质，减压精馏截取馏分，调配 MEHQ 阻聚剂、过滤得到成品。 生产管控重点：控制酯化转化率，严控醇残留、酸值，降低光刻胶缺陷风险。

主要应用

193nm ArF 干式光刻胶核心共聚单体

1. 半导体光刻：化学放大正胶主料，用于芯片先进制程曝光成像，抗等离子蚀刻能力突出；
2. 高端光电子、特种耐蚀高分子合成； 经常和内酯类、含氟光刻配套单体复配使用，调控光刻胶的溶解速率、线宽边缘粗糙度。