1,3 - 双 (3 - 氨基丙基)-1,1,3,3 - 四甲基二硅氧烷（CAS：2469-55-8）

业内一般简称氨基双封头，属于两端氨基封端的短链硅氧烷单体，常温状态下是无色至浅淡黄色透明液体，带有脂肪胺特有的微弱气味，和水可以发生一定程度的相互作用，和多数有机溶剂相容性良好，具备稳定的反应活性。分子两端带有可以参与缩聚、开环、加成反应的伯氨基，中间是柔性硅氧烷骨架，是有机硅改性高分子、环氧固化、界面改性、功能聚酰胺合成领域关注度很高的特种硅基砌块，也是硅氧烷系列双端活性单体里面非常经典的一款原料。

有机硅改性高分子合成是它最核心的应用赛道，主要用来制备氨基改性聚硅氧烷、聚酰胺硅氧烷嵌段共聚物。在缩聚反应当中，两端氨基可以和二酸、二酰氯、二环氧组分反应，把低表面能、耐高低温、低模量的硅氧链段接入高分子主链，平衡原有树脂的刚性、耐温、疏水性能。改性之后的材料耐低温韧性提升、表面张力下降、防水透气性能优化，广泛用于透气功能膜、特种弹性体、耐高温胶段的研发生产。和长链氨基硅油不同，本品属于小分子单体，链段短、结构规整，共聚之后分散均匀，不容易出现相分离、出油迁移的现象，在高端硅改性聚酰胺、聚酰亚胺体系里经常指定选用。

环氧固化体系是它很重要的消耗场景，作为柔性胺类固化剂或者固化改性组分添加在环氧配方当中。普通胺类固化得到的环氧固化物硬度高、脆性大，加入本品之后，硅氧烷柔性链段进入交联网络，固化产物的抗冲击、抗开裂性能，降低内应力，同时提升漆膜耐热冲击、耐湿热水解的能力，适合电子元器件灌封胶、光学透明环氧胶、线路板保护涂层、复合材料基体树脂配方。很多对耐冷热交变、低应力有要求的电子封装配方会搭配其他胺类固化剂复配使用，兼顾固化速度和韧性。

填料、粉体以及基材界面改性板块用途同样稳定。作为无机粉体、玻璃纤维、硅微粉的表面处理剂，依靠氨基吸附在无机填料表面，在填料和有机树脂之间搭建过渡界面，改善填料在硅树脂、环氧体系里面的分散效果，减少团聚白点，提升界面粘接强度。也作为硅烷类底涂助剂，提升硅橡胶、硅涂层和金属、玻纤基材之间的附着力，减少脱层缺陷。

除此之外，在纺织助剂、日化硅油合成方向也有应用。用来合成氨基改性硅油织物整理剂，赋予面料柔软顺滑、抗静电效果；也作为上游原料合成各类硅基阳离子助剂。在科研实验室，很多课题组采购高纯品级，用来研究硅氧烷嵌段聚合、界面结合机理、固相反应工艺，是高分子改性课题常用的模型单体。