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| 品牌 | 斯麦克 |
| 货号 | SMK-271101 |
| 用途 | 是高频覆铜板、环氧灌封胶、LED 封装材料、粉末涂料的优选助剂,适配无铅、无卤高端板材需求 |
| 是否危险化学品 | 否 |
| 包装规格 | 100g/500g/1kg/5kg/25kg/200kg |
| 别名 | 苯氧基聚磷腈 |
| CAS编号 | 28212-48-8 |
| 纯度 | 98% |
| 产地/厂商 | 湖北 |
| 是否进口 | 否 |
本品也常被称作苯氧基聚磷腈,属于有机 - 无机杂化类型的高性能高分子材料,也是行业内认可度很高的无卤磷腈类添加型阻燃剂,凭借独特的骨架结构,同时融合了无机主链的耐热优势与有机侧基的加工适配性,在高端新材料领域应用持续拓宽。产品外观一般为白色至淡黄色结晶性粉末,气味微弱,流动性适中,纯度规格普遍可达 99%,熔点稳定,挥发分与水分指标控制严苛,能够适配精密电子材料的生产管控标准,不溶于水,可溶于部分芳烃、醚类有机溶剂,便于和多种树脂体系共混加工。
它最核心的亮点是磷氮协同阻燃机制,燃烧过程中可形成稳定致密的炭层,阻隔热量、氧气传递,抑烟效果突出,燃烧时不会释放卤化氢等腐蚀性有毒烟气,属于典型的环保无卤阻燃体系。材料热稳定性优异,初始热分解温度高,在树脂加工的高温工况下不易提前分解产气、起泡,不会明显影响基材本身的耐热变形温度、韧性以及透明属性,区别于很多传统阻燃助剂容易造成基材力学、光学性能下滑的痛点,在较低添加量下就可以帮助体系稳定达到 UL94 V-0 阻燃等级,兼顾阻燃、力学与加工性的平衡。
在电子材料赛道,它是高频覆铜板、环氧灌封胶、LED 封装材料、粉末涂料的优选助剂,适配无铅、无卤高端板材需求,赋予板材高玻璃化转变温度、低介电损耗、低热膨胀率、优秀的尺寸稳定性,适配高频通信电子元器件;同时大量用于 PC、PC/ABS、PC/PBT、PPO 等工程塑料改性,适合薄壁电子外壳、阻燃薄膜、元器件支架这类对透明度、耐热、阻燃同步有要求的制品,是高端透明阻燃 PC 体系的主流选择之一。除阻燃改性之外,该材料也可用于锂电池相关安全助剂、特种耐高温防护涂层,还可制备分离功能膜,用于部分金属离子的选择性分离作业。








