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| 品牌 | 斯麦克 |
| 货号 | SMK-271176 |
| 用途 | 高频覆铜板、高速 PCB 基材制造,也就是当下 5G、毫米波通信设备里的核心材料 |
| 是否危险化学品 | 否 |
| 包装规格 | 100g/500g/1kg/5kg/25kg/200kg |
| 别名 | 双酚 E 氰酸酯 |
| CAS编号 | 47073-92-7 |
| 纯度 | 98% |
| 产地/厂商 | 湖北 |
| 是否进口 | 否 |
本品行业普遍称为双酚 E 氰酸酯,是氰酸酯体系里一款经典的单体制品,属于高性能热固性树脂上游核心原料,依靠双酚 E 和氯化氰经过精细合成路线制备得到,不是现成的成品树脂,而是用来聚合得到氰酸酯树脂的反应型单体。常温下它是琥珀色至棕黄色、流动性适中的粘稠液体,在常规芳烃、酮类溶剂当中溶解性良好,可以和环氧树脂、双马来酰亚胺树脂(BMI)、酚醛树脂等多种基体进行共混复配,配方兼容空间比较宽;市面上主流供货纯度大多可以达到九十八到九十九个百分点,质检环节重点管控粘度区间、凝胶时间、水分、残留酚类杂质以及不溶物,凝胶时间直接决定预浸料、覆铜板制程窗口,是电子材料厂商选型时首要确认的指标。
它的固化机理是氰酸酯基团发生环三聚反应,在加热或者催化条件下,大量氰酸根环化聚合,搭建起稳定的三嗪环交联网络,固化之后的三嗪骨架结构极性很低,这也是它最核心的性能优势。对比双酚 A 型氰酸酯,双酚 E 型分子链段更加柔性,固化后内应力更小、韧性更好,脆性更低,同时继承了氰酸酯家族一贯的低介电、低损耗、低吸水率、耐高温、尺寸稳定的特点;固化产物在高频微波频段下介电常数和介电损耗都维持在很低水平,信号传输延迟小、信号失真弱,是高频高速电路材料非常看重的特性。
它最核心的工业化赛道是高频覆铜板、高速 PCB 基材制造,也就是当下 5G、毫米波通信设备里的核心材料,用来生产高速传输电路板、射频天线基板、雷达透波复合材料;在高频高速信号不断普及的背景下,普通环氧树脂、酚醛树脂介电损耗偏高,信号衰减严重,而双酚 E 氰酸酯基体刚好可以弥补这个短板,满足通信基站、卫星通信、雷达探测装备对于透波、低信号损耗的严苛需求。其次大量用于航空航天、 领域的碳纤维预浸料、结构复合材料,作为飞行器、导弹、雷达罩的基体树脂,兼顾轻量化、耐高温、耐湿热,在高低温交变环境下形变很小;半导体行业也把它用作芯片、功率器件的高可靠电子灌封料,固化后绝缘性强、耐温高,在器件长期发热工况下不容易软化、蠕变。除此之外,它也经常和环氧、BMI 树脂搭配改性,调节体系的固化速度材料性能。








