次磷酸钠一水合物（CAS：10039-56-2，别名次亚磷酸钠一水、Sodium Hypophosphite Monohydrate）

基础理化性质

本品为无色针状结晶或白色珍珠光泽粉末，无异味，吸湿性强，干燥空气中易风化。熔点约 90℃，200℃以上失去结晶水，继续高温分解，释放有毒磷化氢气体；极易溶于水，可溶于乙醇、甘油，不溶于乙醚、苯；水溶液 pH 6.0～8.0，属于强还原剂，容易被铜、铁等重金属离子催化氧化。市面主流规格 98%、99%，指标管控主含量、亚磷酸盐、硫酸盐、重金属、水分。

制备方法

主流工艺采用黄磷、石灰乳先制得次磷酸钙，再复分解转钠盐，浓缩结晶得到一水结晶；高纯电子级镀镍品会深度脱除重金属、亚磷酸根杂质，避免镀层针孔、发黑。

主要应用

化学镀镍是 宗用途，作为化学镀镍体系核心还原剂，在塑料、陶瓷、玻纤、金属表面生成均匀镍磷合金镀层，耐磨、耐腐蚀；有机合成、分析领域用作温和还原剂；是次磷酸铝、二乙基次膦酸铝等无卤阻燃剂的上游原料；水处理、锅炉水脱氧缓蚀；食品抗氧化保鲜、织物漂白；也用于催化剂、生化还原体系。